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由VC散熱石墨模具燒結(jié)好的Vapor Chamber真空腔均熱板,Vapor Chamber真空腔均熱板技術(shù)從原理上類(lèi)似于熱管,但在傳導(dǎo)方式上有所區(qū)別。熱管為一維線(xiàn)性熱傳導(dǎo),而真空腔均熱板中的熱量則是在一個(gè)二維的面上傳導(dǎo),因此效率更高。
具體來(lái)說(shuō),真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后,蒸發(fā)擴(kuò)散至真空腔內(nèi),將熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片上,隨后冷凝為液體回到底部。這種類(lèi)似冰箱空調(diào)的蒸發(fā)、冷凝過(guò)程在真空腔內(nèi)快速循環(huán),實(shí)現(xiàn)了相當(dāng)高的散熱效率。
消費(fèi)者更加喜好輕薄產(chǎn)品,我們可以看到輕薄本的占比正在持續(xù)提升,智能手機(jī)厚度變得越來(lái)越薄。隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小,其功率密度卻快速增加,散熱問(wèn)題已經(jīng)成為電子設(shè)備急需解決的問(wèn)題
vc均溫板散熱器石墨治具廠家 與熱管一樣,VC的導(dǎo)熱系數(shù)隨長(zhǎng)度增加而增加。這意味著與熱源相同尺寸的VC與銅基板相比幾乎沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。一個(gè)經(jīng)驗(yàn)是VC的面積應(yīng)該等于或大于熱源面積的十倍。在Thermal Budget較大或風(fēng)量比較大的的情況下,這可能不是問(wèn)題。然而,通常情況下,基本底部表面需要比熱源大得多
熱管和VC均熱板在成型工藝上也有所不同,VC均熱板常用的方式是擴(kuò)散焊接原理:把銅板材放在加工好的超薄VC均溫板擴(kuò)散焊接石墨治具內(nèi),經(jīng)過(guò)高溫爐提升溫度到銅的軟化狀態(tài),再降溫,使兩邊的銅生長(zhǎng)在一起,也稱(chēng)無(wú)縫焊接,熱管的方式也需要用石墨治具,用石墨治具來(lái)固定銅管的位置,有把銅管插入石墨治具的,也有平放在石墨治具上的,主要目的就是要固定銅管
最后總結(jié)以下幾點(diǎn):
1,熱管的形狀是大的線(xiàn)條型主要作用是熱量遷移,優(yōu)勢(shì)是可以打扁、折彎,應(yīng)用場(chǎng)景多,但需要注意抗重力特性。
2,VC的形狀是整個(gè)面的形狀,接觸面積擴(kuò)大,更重要的作用是降低熱源到散熱器之間的擴(kuò)散熱阻,提升了散熱器效率。
3,目前在很多產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,熱管、VC都是混合使用。解決高密度、大功耗芯片功率密度過(guò)高問(wèn)題。
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